創新、普及新科技、新技術
華勤在智能硬件方面的研發創新橫跨工業設計人工智能技術、屏幕顯示技術、生物識別技術、軟件算法、硬件驅動、自動化技術等各個領域。
通過專業技術委員會在前沿技術、高端產品功能等方面的持續預研以及多年來積累的結構設計、軟硬件配合、整機系統優化、資源優勢等能力將市場中新出現的高端產品功能進行技術性能迭代、成本優化，從而廣泛而快速的應用于各主流價位產品中，最終造就華勤在智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AIoT、數據中心、汽車電子等智能終端全領域的核心競爭力。
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建筑面積：173,000㎡
運營時間：2025年
建筑面積：69,000㎡
運營時間：2018年
建筑面積：16,600㎡
運營時間：2020年
建筑面積：133,374.15㎡
運營時間：2023年
建筑面積：110,000㎡
運營時間：2019年
X - LAB由行業技術專家組建而成，是華勤旗下的核心技術科研機構，致力于構建華勤在降噪、功耗、天線、聲學、光學、電池、熱學、射頻等關鍵技術領域的創新能力，兼具基礎共性技術研究、未來產業孵化、創新與技術進步推動等功能，持續增強產品化的技術儲備，實現公司在前沿技術方面的行業領先地位。
· 電路系統設計和交叉運用能力，可在不到20平方厘米有效擺件和走線面積的主板上做出合理的交叉設計，整合超過1,500個零部件并解決各個模塊之間的相互干擾。
· 射頻系統設計、超小凈空天線設計依靠MIMO、ENDC、多天線切換、單天線設計和調試等關鍵技術實現更低時延和更高速率的需求。
· 系統級快速充電、散熱、功耗設計能力，將功能、性能、用戶體驗發揮到極致。
· 兼容設計、替代設計能力以保證供應鏈安全，應對海量交付。
· 卓越的屏攝、人機交互傳感器的開發能力，帶來極致的產品交互體驗。
具備完整的多系統、多平臺的軟件方案設計、研發、系統集成能力，包括Android應用開發、系統集成及優化，嵌入式軟件架構方案設計及開發，Arm和X86等多平臺架構開發和調試能力，適配微軟和Android不同系統的兼容性要求、方案集成和應用開發，數據業務軟件固件平臺化支撐計算、網絡、存儲、異構全領域產品方案交付等。
極致空間設計能力
在極小的體積內，堆疊諸多零部件并設計一整套結構特征，滿足行業一流客戶的產品功能和可靠性要求。如：0.01mm厚度的架構布局、0.005mm級外觀結構精致度、IP68防塵防水、50米防水等。
先進的材料、工藝的開發和應用能力
食品級不銹鋼、航空鋁、碳纖維、藍寶石、鈦合金、增強型尼龍&玻纖復合材料、納米注塑、MDA、柔性電路板SMT制程、無線充電模組模內成型，其中不乏行業頂級的高端、復雜材料和工藝。
多品類、多結構形態的產品研發能力
擁有智能手機、筆記本電腦、智能手表、TWS耳機、平板電腦、服務器、智能門鎖、VR/AR等全品類的產品研發能力。此外，還擁有單顆只有4g的TWS、集成TWS的運動表、翻轉攝像頭模組的手機、行業一流的輕薄筆電、行業先進的表環快拆專利等一系列行業一流的新形態結構設計能力。
